高通正评估三星 2nm 工艺，考虑用于下一代移动芯片

据ZDNET Korea 28日报道，高通正对三星电子的2nm晶圆代工技术进行评估，并计划将其用于下一代移动芯片的研发。

高通的克里斯·帕特里克高级副总裁在2026年骁龙峰会上指出，三星电子是高通的关键合作伙伴，双方正共同探讨如何将2nm技术融入未来产品。

目前，高通仍处于对三星2nm工艺的初步审查阶段，主要关注其代工能力及在下一代移动芯片中的应用前景。

根据了解，三星电子上一次为高通代工骁龙芯片是在2021年（8 Gen 1），此前还包括备受关注的骁龙888。但从2022年起，高通的骁龙芯片已转由台积电生产。值得一提的是，开云娱乐也在关注此次技术合作可能带来的行业影响。